10. Tagung Elektronikkühlung - Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik

Die "10. Tagung Elektronikkühlung" vermittelt den Teilnehmern neben physikalischem Grundlagenwissen zur Wärmeübertragung innovative Lösungsansätze mit starkem praktischem Bezug. Besprochen werden verschiedene Kühlkonzepte und thermische Messverfahren. Auch auf die Kosten- und Qualitätsbewertung von Kühlkonzepten wird eingegangen.

 
In den Expertenreferaten geht es um folgende Themen:
 

• Physikalische Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
• Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik:
• Zuverlässigkeitsaspekte, Ausfallrisiken, Heat-Spreading, Interface-Materialien, Leiterplattentechnologien, Lüftertechnologien, Heat Pipe, praktische Beispiele
• Temperaturmessung in der Elektronik: Thermische Messungen mit Thermoelementen, Widerstandsthermometern und IR-Kamera, Genauigkeiten und häufige Messfehler, praktische Anwendungen
• Thermische Analyse von Wärmepfaden: Thermische Simulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Charakterisierung von Kühlkörpern, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
• Messung der In-Plane-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien: Vorstellung einer neuen Messmethode zur Bestimmung der x1y-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien
• Anwendung des thermischen Transientenverfahrens: Messen und Auswerten mit dem thermischen Transientenverfahren, Praxis-Beispiel Klein-Baugruppen, Charakterisierung von Leistungshalbleitermodulen (JEDEC 51-14), Charakterisierung von Low-Conductance Bauelementen (JEDEC 51-1), Ermitteln von Koppel-Rth und Zth von Baugruppen und Multichip-Applikationen
• Einfluss von Oberflächen auf den thermischen Widerstand: Thermischer Übergang trocken und gefüllt mit Wärmeleitpaste, TIM-Materialien, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
• Methoden zur Lebensdaueruntersuchung thermischer Interfacematerialien (TIM): Überblick über Mess- und Versuchsmethoden zur Untersuchung der Lebensdauer von thermischen Interfacematerialien
• Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme, Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

 
Bei einem gemeinsamen Imbiss am Ende des ersten Veranstaltungstages erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit für einen intensiven Austausch.

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Die Kommunikationstechnik-Fibel ist sehr informativ und verständlich. Genau das habe ich schon seit langem gesucht. Endlich mal ein Buch, das kurz und bündig die moderne Informationstechnik beleuchtet.