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Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen
Seminar
In Ingolstadt ()
Beschreibung
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Kursart
Seminar berufsbegleitend
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Niveau
Anfänger
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Dauer
2 Tage
Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu:
- Typische Schadensbilder bei Ausfällen: Entstehung und Identifikation
- Einführung in die Techniken der Schadensanalyse
- Typische Ursachen von Feldausfällen bei elektronischen Baugruppen
- Methoden, Strategien und analytisches Handwerkszeug zur Ausfallanalyse
Praxisteil: Bearbeitung von Schadensfällen in Arbeitsgruppen
Hinweise zu diesem Kurs
Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und dem Maschinenbau
Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik
Die Teilnehmerzahl ist begrenzt.
Meinungen
Themen
- Schadensbilder
- Schadensanalyse
- Ausfallanalyse
Dozenten
Helmut Schweigart
elektronische Baugruppen
Inhalte
- Typische Schadensbilder bei Ausfällen: Entstehung und Identifikation
- Einführung in die Techniken der Schadensanalyse
- Typische Ursachen von Feldausfällen bei elektronischen Baugruppen
- Methoden, Strategien und analytisches Handwerkszeug zur Ausfallanalyse
Praxisteil: Bearbeitung von Schadensfällen in Arbeitsgruppen
Das sagen die TeilnehmerIch habe das Seminar als ein „Highlight“ in meinem Arbeitsjahr empfunden! Im perfekt organisiertem Rahmen wurden hochkarätige Fachthemen praxisnah bearbeitet. Besonders praktisch ist der farbig gedruckte Seminarband der alle Vorträge beinhaltet und somit ein Nachschlagewerk für zuhause darstellt.
Ing. Gerald Kogler, Ionbond Austria GmbH
Zusätzliche Informationen
http://www.otti.de/veranstaltung/id/ausfallursachen-und-schadensanalytik-an-elektronischen-baugruppen.html
Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen