EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung - Fachforum
Seminar
In Regensburg
Beschreibung
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Kursart
Seminar
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Niveau
Anfänger
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Ort
Regensburg
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Dauer
2 Tage
- Grundlagen des EMV-Leiterplatten-Designs
- EMV-Anwendungen passiver Bauelemente
- Simulationsunterstützte EMV-Analyse
- Emission und Störfestigkeit von integrierten Schaltkreisen
- EMV von Schaltnetzteilen
- High-Speed-Leiterplatten-Design und Signal Integrity Simulation mit Freeware Tools
Standorte und Zeitplan
Lage
Beginn
Beginn
Hinweise zu diesem Kurs
Ingenieure und Techniker im Bereich Hardwareentwicklung, Leiterplatten- oder EMV-Design
Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen bzgl. EMV- und High-Speed-Anwendungen
Meinungen
Themen
- Simulationsunterstützte EMV-Analyse
- EMV von Schaltnetzteilen
- Grundlagen des EMV-Leiterplatten-Designs
Dozenten
Hartwig Reindl
EMV/Simulation
Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Trimerics GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.
Inhalte
1. Kurze Einführung zum Konzept des Fachforums
Hartwig Reindl
2. EMV auf Chipebene: Störaussendung
- Emissionsquellen und Maßnahmen zur Störabsenkung
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke
3. EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren
- Störsenken und Maßnahmen zur Erhöhung der Störfestigkeit
- IC-EMV-Messverfahren gemäß BISS
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke
4. Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV
- Frequenzverhalten passiver Bauelemente
- Einflüsse der Leiterplatte
- Beispiele zur Filterdimensionierung
Dipl.-Ing. Felix Müller
5. Simulationsunterstützte EMV-Analyse
- Simulationstools und Modelle
- Abbildung der realen Messumgebung in der Simulation
- Praxisbezogene Simulationsanwendungen für Problemstellungen
Dipl.-Ing. Felix Müller
6. EMV von Schaltnetzteilen
- Funktionsprinzip eines Schaltnetzteils
- Schaltnetzteiltypen und deren Anwendung
- Elektromagnetische und parasitäre Eigenschaften
- Schaltungstechnische und Layout-Maßnahmen
Prof. Dr.-Ing. Günter Keller
Stadtführung und gemeinsames Abendessen
2. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr
1. EMV auf Leiterplattenebene
- Stromlaufplan und Bildung von Funktionsgruppen
- Systematisches Vorgehen zur Designerstellung
- Analyse verschiedener Masse- und Versorgungssysteme
- EMV-gerechtes Design von High-Speed-Leitungen, Microcontrollern, ESD
- Burst/Surge Thematik
- Designbeispiele
Hartwig Reindl
2. Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI)
- Was ist High-Speed-/Low-Speed-Design?
- Grundlagen: Leitungsparameter und Eigenschaften digitaler I/Os
- „High-Speed“-Probleme und -Lösungen: Terminierung, Topologie, Übersprechen
- Einfluss des Lagenaufbaus auf Leitungsimpedanz und Crosstalk
- Beispiele mit Berücksichtigung spezieller Leiterplattentechnologien
- IBIS als Basis der Signal Integrity Analyse, Grundsätzliches zu IBIS Modellen
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner
3. Signal Integrity (SI) in der Praxis
- Konkretes Simulationsbeispiel mit Freeware Tools
Zusätzliche Informationen
http://www.otti.de/veranstaltung/id/fachforum-emv-konformes-leiterplatten-und-ic-design-in-der-entwicklung.html
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