High-Speed Baugruppen optimal designen
Seminar
In Regensburg
Beschreibung
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Kursart
Seminar berufsbegleitend
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Niveau
Mittelstufe
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Ort
Regensburg
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Unterrichtsstunden
21h
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Dauer
3 Tage
Praxiswissen aus erster Hand
- Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?
- Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten
- Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
- Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
- Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
- CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
- Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
- Signalintegrität und EMV
- Planung und Konstruktion Impedanzkontrollierter Multilayer
Standorte und Zeitplan
Lage
Beginn
Beginn
Hinweise zu diesem Kurs
Warum ist das Verständnis von High-Speed wichtig?
High-Speed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:
Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
Designs ohne Ausnutzung der tatsächlich entwicklerischen Möglichkeiten
Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen aufgrund kostspieliger und zeitaufwändiger EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und künftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden.
Sehr wichtig wäre dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen.
Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen
Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign
Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen
Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
Meinungen
Themen
- Planung und Konstruktion
- Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
- Signalintegrität und EMV
Dozenten
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Inhalte
2. Tag, 08:30 bis 17:00 Uhr
3. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr1. Einführung in “High-Speed” Design
- Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“
- Wie die Industrie „High-Speed“ voran treibt
- Das Ziel ist Signal Qualität
- Systemanforderungen an High-Speed
- Anforderungen an Layout und Systemdesign
- Anstiegszeit und kritische Leitungslänge
- Impulse und HF-Spektrum
- Impedanz elektrischer Leitungen
- Widerstand, Induktivität und Kapazität
- HF-Rückstromweg - Schlitze auf Masselagen
- Reflexionsmechanismus
- Terminierungs-Strategien
- Topologien
- Bidirektionale Busterminierung
- Leitungs-Topologien
- Induktive/kapazitive Kopplung
- Forward/Backward Crosstalk
- Koppelstärke und Designmaßnahmen
- Differentielle Signalübertragung
- Timing – Zeitkritisches Schalten
- Einfache Modelle vs Reale Bauteile
- Modelquellen
- IBIS Modelle
- Simulations-Methoden
- Constraints Management
- PCB Tool Flow
- Impedanz der Stromversorgung
- Spannungseinbrüche und Gegenmaßnahmen
- Anforderungen an das Stromversorgungssystem
- Abblocken mit Kondensatoren - VCC-GND Lagen
- Resonanzen und Abstrahlung
- Materialien – Kerne, Prepregs, Kupferfolien
- Microstrip und Stripline
- Planung von Multilayern - Impedanzbestimmung
- Lagenaufbau Varianten
- Einfluss von Vias und Bauteilen auf die Impedanz
Zusätzliche Informationen
http://www.otti.de/veranstaltung/id/high-speed-baugruppen-optimal-designen.html
High-Speed Baugruppen optimal designen