Prozessor-Kühlung

ELektronik-KOmpendium.de
Online

Preis auf Anfrage

Wichtige informationen

  • Kurs
  • Online
Beschreibung

Prozessor-Kühlung Bis zum 486er-Prozessor von Intel war die Kühlung eines Prozessors nie ein Thema gewesen. Die Prozessoren wurden allerhöchstens handwarm. Die umgebende Luft innerhalb des Computer-Gehäuses reichte zur Kühlung vollständig aus. Seitdem die Prozessoren die Taktfrequenz von 66 MHz überschritten haben, ist zumindest eine passive Kühlung durch einen Kühlkörper notwendig. Doch auch das hat irgendwann nicht mehr ausgereicht. Bei deutlich höheren Taktfrequenzen entsteht im Prozessor so viel Hitze, dass er nur noch mit einem aktiven Kühler betrieben werden kann. Ein aktiver Kühler ist ein Kühlkörper auf dem ein Lüfter zusätzlich für einen Luftstrom sorgt. Moderne Prozessoren werden heute nicht nur auf Rechenleistung, sondern auch auf Energieeffizienz hin entwickelt. Es geht dabei meist weniger darum Energie zu sparen, sondern Hitzeprobleme in den Griff zu bekommen. Während man vor einigen Jahren ohne aktive Kühlung nicht aus kam, gibt es immer mehr Prozessoren, die für eine bestimmte Anwendung oder Umgebung leistungsfähig genug sind und dabei mit einer reinen passiven Kühlung oder sogar ganz ohne auskommen.

Wichtige informationen

Was lernen Sie in diesem Kurs?

Wasser
Energie
Aluminium
Bewegung
Installation

Themenkreis

Gründe für die Hitzeprobleme

Dazu vorab eine kurze Erläuterung für Nicht-Elektroniker, warum es in einem Prozessor zu einer Wärmeentwicklung und damit zu einem Hitzeproblem kommt: Der Prozessor ist ein elektronischer Halbleiterbaustein, der mit Spannung und Strom betrieben wird. Jedes elektronische Bauteil oder Gerät verbraucht Strom bzw. elektrische Leistung. Die elektrische Leistung ist ein Produkt aus Spannung und Strom. Steigt Spannung oder Strom, dann steigt die Leistung um ein Vielfaches an. Leistung wird häufig in Wärme umgesetzt. Man kennt das von einer Glühbirne, die nach längerer Betriebszeit heiß wird. Wärme bzw. Hitze ist ein Problem für die Elektronik. Insbesondere, wenn zu viel davon vorhanden ist. Elektronische Bauelemente, insbesondere Prozessoren vertragen davon nicht sehr viel. In eine Prozessor befinden sich dicht gedrängt der viele Bauelemente. Herrscht im Prozessor zu viel Hitze, bedeutet das die Zerstörung des Prozessors.

Prozessoren bestehen aus sehr vielen Transistoren (elektronisches Halbleiter-Bauelement). Betrachtet man einen einzelnen Transistor, dann funktioniert er wie ein Schalter. Er ist entweder ein- oder ausgeschaltet. Dadurch wird das digitale Bit mit den Werten "0" und "1" dargestellt. Bei beiden Zuständen beträgt die Leistung Null Watt. Der Transistor gibt also weder im ein- noch im ausgeschalteten Zustand Wärme ab. Dieser Effekt ist einer der wichtigsten Merkmale für den Erfolg der Digitaltechnik.

Nun besteht ein Prozessor aus vielen Millionen Transistoren. Da ergibt sich die berechtigte Frage, warum ein Prozessor dennoch so heiß wird? Dafür gibt es drei Gründe:

  1. Häufige Leistungsumverteilung beim Schaltvorgang durch eine hohe Taktrate.
  2. Anstieg des Leckstroms durch Strukturverkleinerung.
  3. Teile eines Prozessors haben nichts zu tun, aber verbrauchen Strom.

Zum einen wirkt der Transistor beim Umschalten von 0 auf 1 und von 1 auf 0 wie ein Kondensator. Das bedeutet, der Transistor wird beim Umschalten "aufgeladen" oder "entladen". Das dauert eine gewisse Zeit. In dieser Zeit beträgt weder der Strom noch die Spannung Null. Und deshalb entsteht im Umschaltzeitraum eine elektrische Leistung, die direkt in Wärme umgewandelt wird. Je häufiger umgeschaltet wird, desto mehr Leistung und desto mehr Wärme entsteht. So ist ein Umschalten im Megahertz-Bereich noch nahezu problemlos. Doch bereits im Gigahertz-Bereich, was bei heutigen Prozessoren normal ist, steigt der Stromverbrauch stark an. Je nach Rechenlast schalten unterschiedlich viele Millionen Transistoren. Durch einen einzelnen Transistor fließt nur ein sehr kleiner Strom. Doch alle zusammen kommen auf Spitzenwerte von über 100 Ampere.
Die Folge: Die Hitze wird so groß, dass man erhebliche Maßnahmen zur Kühlung eines Prozessors einführen muss. Ein Problem besteht darin, dass der Kühlaufwand bei doppelt so viel Leistung (in Watt) nicht doppelt so groß, sondern um ein mehrfaches so groß sein muss.

Der zweite Grund, der zur Hitzeentwicklung führt, ist die steigende Anzahl der Transistoren und der damit folgenden Verkleinerung der Halbleiterstrukturen. Die kleinen Strukturen führen dazu, dass die Isolationsschichten im Transistor sehr dünn sind. Dabei kann es passieren, dass ein Leckstrom fließt. Der Leckstrom nimmt mit jeder weiteren Strukturverkleinerung zu. Man kann ihn durch Verringern der Taktrate nicht begrenzen. Er fließt immer. Er lässt sich nur durch besondere Maßnahmen bei der Herstellung und der Verwendung von anderen Isolationsmaterialien begrenzen. Er ist in jedem Fall vorhanden. Mal mehr mal weniger. Aber, der Leckstrom erhöht die Leistung und damit Wärmeentwicklung.

Der dritte Grund ergibt sich durch die steigende Vielfalt an Funktionseinheiten, die parallel oder unabhängig voneinander in einem Prozessor arbeiten. Im Prozessor schalten alle Funktionseinheiten im Rhythmus des Prozessortakts. Dabei verbrauchen auch die Teile des Prozessors Energie, die eigentlich nichts zu tun haben. Abhilfe schaffen Stromsparfunktionen, die Teile eines Prozessors abschalten können.

Grundlagen der Kühlung von Prozessoren

Bei der Kühlung von Prozessoren oder einem ganzen Computersystem geht es in der Regel nicht um Kühlungsmaßnahmen, sondern um Entwärmungsmaßnahmen. Das heißt, es wird nicht Kälte zugeführt, sondern Wärme oder Hitze abgeführt. Bei diesem Vorgang wird ein Luftstrom erzeugt, der prinzipbedingt kältere Luft anzieht. Damit der Luftstrom funktioniert muss das Computergehäuse natürlich über Öffnungen verfügen, durch die kältere Luft angezogen und wärmere Luft abziehen kann. Ein Problem solcher Öffnungen ist natürlich, dass dadurch Staub und Dreck in das Gehäuse kommen können, was auf Dauer auch Schaden an der Elektronik nehmen kann.

Die Wärmeableitung erfolgt in der Regel mit Luft oder Wasser in Kombination mit einem Kühlkörper der fest mit der Hitzequelle (z. B. Prozessor) verbunden ist. Leider hat der Kühlkörper nur ein begrenzte Wärmeleitfähigkeit und eine geringe Wärmeverteilung. Deshalb wird durch Luftströmung oder Wasserdurchfluss Wärme abgeführt. Durch eine höhere Luftströmung kann mehr Wärme pro Volumen abgeleitet werden. Eine höhere Luftströmung wird durch schneller drehende Lüfter oder Ventilatoren erzeugt, wodurch aber auch eine höhere Geräuschentwicklung entsteht.

Mit Flüssigkeiten ist generell eine leisere Kühlung möglich. Der Flüssigkeitskühler wird direkt am Bauelement befestigt. Er ist ein flüssigkeitdurchströmtes Kühlelement, dass weder Geräusche noch Vibrationen verursacht. Diese Art der Kühlung ist aufwändiger und wird dann eingesetzt, wenn Luftkühlung nicht mehr ausreicht.

Kühlmaßnahmen

Es gibt verschiedene Maßnahmen, um einen Prozessor zu kühlen. Die eine Maßnahme, rein passiv wird bei fast allen Halbleitern einsetzt. Zum Beispiel bei einem Transistor oder einem Spannungsregler, die eine hohe Verlustleistung abführen müssen und deren Gehäuse dafür nicht ausreicht. Mit einem Kühlkörper erweitert man das Gehäuse um eine wärmeableitende Komponente.
Bei der aktiven Kühlung wird zusätzlich zum Kühlkörper ein Lüfter angebracht, der dafür sorgt, dass der erwärmte Kühlkörper schneller abkühlt. Aktive Kühlung hat den Nachteil, dass sie zusätzlich Platz und Strom braucht.

Kühlung Maßnahme passivKühlkörper mit Kühlrippen und schwarz lackiert aktivwie oben, jedoch mit zusätzlich montiertem Lüfter

Manchmal kommt es vor, dass ein Prozessor trotz ausreichender Kühlung seine Leistung herunterfährt. Das könnte daran liegen, dass die Spannungswandler auf dem Motherboard, die direkt neben der CPU-Fassung sitzen, nur wenig von den Kühlmaßnahmen profitieren. Unter Volllast werden die Spannungswandler heiß und der Prozessor fährt die Leistung herunter.

Die optimale Kühlung
  1. Ein oder mehrere Thermosensoren ermitteln die Ist-Temperatur.
  2. Die Lüfterregelung vergleicht sie mit der fest vorgegebenen Soll-Temperatur.
  3. Die Lüfterregelung berechnet einen neuen Wert für die Stellgröße.
  4. Der Motor des Lüfters ändert seine Geschwindigkeit und verändert damit auch seine Kühlleistung und die Temperatur.
  5. Dann beginnt der Regelkreis wieder von vorn.
Thermodynamik: Grundlagen der Wärmeleitung

Der Transport thermischer Energie (Wärme oder Kälte) findet nur dann statt, wenn ein Temperaturunterschied zwischen den Elementen oder Materialien vorliegt. Je größer der Temperaturunterschied, desto kräftiger strömt die Wärme-Energie.
Die Wärmeleitung eines Elements wird in Watt pro Meter und pro Kelvin angegeben. Die nachfolgende Tabelle zeigt die Kühlleistung der zur Kühlung eingesetzten Elemente. Grundsätzlich gilt: Je kälter sich ein Material bei Zimmertemperatur anfühlt, um so besser leitet es die Wärme ab.

ElementWärmeableitung in Watt pro Meter und pro Kelvin vergleichbar Luft0,003 W/mKWärmeisolator Wasser0,6 W/mKWärmeisolator Stahl20 bis 30 W/mKWärmeleiter Silizium160 W/mKWärmeleiter Aluminium (rein) 221 W/mKWärmeleiter Kupfer393 W/mKWärmeleiter Silber410 W/mKWärmeleiter Gold310 W/mKWärmeleiter Prozessor-Kühler


Bei aktuellen Prozessoren sitzt das CPU-Die auf einer Trägerplatine. Man bezeichnet diese Platine als Chip-Carrier. Die gesamte Abwärme des Prozessors entsteht auf der winzigen Die-Fläche. Weil die Hitze sich dermaßen auf eine winzige Stelle konzentriert, ist es für die CPU-Entwickler eine schwierige Aufgabe, kommende Prozessoren so zu bauen, dass sie sicher kühlbar sind.
Über dem Die liegt ein Hitze-Verteilblech, Head-Spreader genannt. Der Heat-Spreader verteilt die Abwärme und verhindert die gefährlichen Hotspots auf dem Die, die zu Abstürzen und im Extremfall zur Zerstörung des Prozessors führen können. Außerdem verhindert der Heat-Spreader die Beschädigung des empfindlichen Silizium-Dies bei der Kühlermontage. Auf dem Head-Spreader sitzt der Kühlkörper des Kühlers. Dazwischen befindet sich ein Wärmeleitpad oder eine Wärmeleitpaste.

Die Wärmeableitung wird durch die Übergangswiderstände zwischen Die und Head-Spreader und zwischen Head-Spreader und Kühler-Bodenplatte gebremst. Damit die Wärmeenergie des Prozessors über die relativ kleine Fläche des Die oder Heat-Spreaders abgeführt werden kann, muss das Material des Kühlkörpers ein guter Wärmeleiter sein. In der Regel besteht der Kühlkörper aus Aluminium oder Kupfer. Der Kühlkörper sorgt dafür, dass die Abwärme des Prozessors an die Luft im PC-Gehäuse abgeleitet wird. Damit das gelingt, muss nach dem Gesetz der Thermodynamik der Prozessorchip wärmer sein als das Metall des Kühlers. Und der muss wiederum wärmer sein, als die Umgebungsluft. Das bedeutet, es muss ein regelmäßiger Luftaustausch innerhalb des Gehäuses stattfinden, sonst ist die Wärmeableitung vom Prozessor zur Umgebungsluft nicht stark genug. Leider ist die Luft ein schlechter Wärmeleiter. Nur sehr langsam erfolgt der Übergang der thermischen Energie von der glatten metallischen Oberfläche des Kühlers auf die Luftmoleküle. Deshalb sind große Luftmengen und Metallflächen notwendig.

Dem Kühlerwachstum stehen jedoch räumliche Grenzen im Weg. Aus diesem Grund wird der thermische Energieaustausch durch einen Lüfter, der auf dem Kühlkörper montiert ist, beschleunigt. Der Kühlkörper wird zusammen mit dem Lüfter als Kühler bezeichnet. Obwohl die Luft sich nur bedingt zur Kühlung eines Prozessors eignet, wird der Lüfter zur sekundären Prozessorkühlung eingesetzt. Das gelingt nur dann, wenn die Luft möglichst häufig ausgetauscht (durch Bewegung) wird. Hier reicht ein einfacher Lüfter, der dafür sorgt, dass immer genug kühle Luft zwischen und um den Kühlkörper strömt, manchmal nicht aus. Die besten Ergebnisse erzielt man dadurch, dass man die Lüfterdrehzahl in direkter Abhängigkeit zur Prozessortemperatur einstellt. Dazu muss die Regelungselektronik Zugriff auf ein präzises Temperatursignal haben. Diese Werte kommen üblicherweise von der thermischen Diode im Prozessor. Zusätzlich werden Computer-Gehäuse mit Lüftern ausgestattet, die warme Luft aus dem Gehäuse transportieren.

Temperaturverteilung im Kühlkörper Temperaturverteilung bei schlecht wärmeleitender Bodenplatte Temperaturverteilung bei gut wärmeleitender Bodenplatte Temperaturverteilung mit einer Heatpipe

Handelsübliche Kühlkörper bestehen aus Aluminium mit Rippen, die die Abstrahloberfläche vergrößern. Zusammen mit einem Lüfter ist das Prinzip der Prozessor-Kühlung erreicht. Um die Effizienz der Kühler zu verbessern, wurde eine Kupfer-Alu-Mischbauform entwickelt, die aus einer Kupferbodenplatte, zur schnellen Wärmeverteilung, und leichten Aluminium-Lamellen besteht. Um die Effektivität noch zu steigern, leitet man mit Wärmeleitrohren (Heatpipes) einen Teil der Hitze aus der Bodenplatte in die kälteren Lamellen.

Beispiele: Prozessor-Kühler Wärmeleitpad und Wärmeleitpaste

In der Anfangszeit der Prozessor-Kühlung wurde der Prozessorkühler direkt auf das Die (Chip) montiert. Die Unebenheiten, wenn auch nicht sichtbar, zwischen den sich berührenden Flächen, sorgte für eine schlechte Wärmeverteilung. Deshalb wurde zwischen Die und Kühlkörper eine Wärmeleitpaste oder ein Wärmeleitpad aufgebracht. Bei unvorsichtiger Installation wurde dabei das Die beschädigt und somit der Prozessor zerstört. Um das zu vermeiden haben die Prozessor-Hersteller irgendwann ein fest installiertes Wärmeverteilblech (Integrated Heat Spreader, IHS) über dem Die angebracht. Auch hier ist das Aufbringen einer Wärmeleitpaste oder eines Wärmeleitpads notwendig. Bei Wärmeleitpads ist zu beachten, dass sie grundsätzlich nur einmal verwendet werden dürfen. Wird der Kühler vom Prozessor gelöst, muss eine neues Wärmeleitpad verwendet werden.
Es gibt verschiedene Wärmeleitpasten mit Silikon oder Silberanteilen. Von Wärmeleitpasten mit Aluminium sollte man die Finger lassen, da sie den elektrischen Strom leiten können.
Beim Auftragen der Wärmeleitpaste sollte man sparsam sein. Die Paste darf nur dünn aufgetragen werden. Sie soll ja nur die nicht sichtbaren Unebenheiten ausgleichen.

Tipps bei der Kühler-Auswahl
  • Viele Lüfter werden nur bis zu einer bestimmten Taktrate und TDP (Thermal Design Power) zugelassen (vom Hersteller empfohlen).
  • Eine Wärmeleitpaste ist in der Regel besser als ein Wärmeleitpad.
  • Besonders leistungsfähige Lüfter sind auch besonders laut.
  • Papstlüfter gelten als besonders leise. Die Wärmeableitung ist jedoch geringer.
Tipps zur Kühler-Installation
  1. Die Montage des Kühlkörpers sollte bei ausgebauten Motherboard vorgenommen werden.
  2. Prozessor-Oberseite und Kühlkörperunterseite sind mit einem weichen Tuch vorsichtig zu säubern.
  3. Die unregelmässige Fläche des Die und die der Kühlkörperunterseite muss durch Wärmeleitpaste oder ein Wärmeleitpad ausgeglichen werden. Beides wird auf das Die oder den Head-Spreader aufgebracht.
  4. Die Menge der Wärmeleitpaste sollte so gering wie möglich ausfallen, da der Wärmeleitwert sowieso nur zwischen 1 und 8 W/mK liegt. Verfügt der Prozessor über einen Heat-Spreader, dann reicht ein erbsengroßer Klecks der Wärmeleitpaste aus. Bringt man den Kühler direkt auf dem Die auf, dann sollte es nur ein Bruchteil davon sein. Eine zu dick aufgetragene Paste führt dazu, dass sich Blasen bilden. Und Luft ist bekanntlich ein schlechter Wärmeleiter.
  5. Damit sich die Wärmeleitpaste blasenfrei verteilt, reicht der Anpressdruck des Kühlkörpers vollkommen aus. Das zusätzliche Verteilen der Leitpaste ist nicht notwendig.
  6. Ohne Heat-Spreader müssen PC-Selbstbauer den Kühler mit aller Vorsicht aufsetzen. Die Ecken der Prozessoroberfläche sind schnell beschädigt und ein Totalausfall der CPU ist somit vorprogrammiert.
  7. Der Kühler ist erst auf der einen, dann auf der anderen Seite einzuhaken. Die Halteklammern müssen dann eingerastet sein. Beim Aufsetzen des Kühlkörpers auf die Prozessoroberfläche ist unbedingt darauf zu achten, dass der Kühlkörper beim Einsetzen der Halteklammern nicht verkantet wird. Ein guter Halt muss gewährleistet sein, damit der Kühlkörper wärend des Betriebs oder dem Transport nicht verrutscht und den Prozessor oder das Motherboard zerstört.
Wasserkühlung

Wasserkühlung ist ein immer wieder aufkommender Versuch einen hochleistungsfähigen Computer effektiv zu kühlen. Dummerweise ist Wasser zum kühlen genauso wenig geeignet wie Luft. Sowohl Wasser, als auch Luft sind Wärmeisolatoren. Sie leiten Temperatur nur sehr schlecht. Die Kühlung entsteht nur durch die ständige Bewegung von Wasser und Luft. Bei der Wasserkühlung bilden Schläuche einem geschlossenen Wasserkreislauf im Computersystem. Spezielle Kühlkörper sind mit den Schläuchen verbunden. Über eine Pumpe, die häufig wegen ihrer Größe außerhalb des Computer-Gehäuses angebracht ist, wird das Wasser ständig in Bewegung und so die Kühlkörper kühl gehalten.
Wasserkühlung hat noch einen anderen Pferdefuß. Durch die Bewegung der Luft um den Prozessor herum, verschafft das auch Spannungswandlern und Speichermodulen kühlere Luft. Bei Wasserkühlung fehlt die Luftbewegung, was dazu führt, dass der Prozessor irgendwann die Taktrate drosselt, wenn die Spannungswandler zu heiß werden. Was nutzt also ein gekühlter Prozessor, wenn die Spannungswandler abrauchen.

Wasserkühlung ist eine aufwändige Maßnahmen, um einen Computer zu kühlen. Die Installation ist nicht ganz einfach und birgt immer die Gefahr, dass Wasser ausläuft und den Computer schädigt. In der Regel wird destilliertes Wasser verwendet, das keinen Strom...