Technologien des Lötens - Materialien und Verfahren
Seminar
In Regensburg
Beschreibung
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Kursart
Seminar berufsbegleitend
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Niveau
Fortgeschritten
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Ort
Regensburg
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Unterrichtsstunden
16h
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Dauer
2 Tage
Alles, was Sie zum Thema Weichlöten wissen sollten:
Metallurgische Grundlagen des Lötens
Eigenschaften von Loten, Lotpasten und Flussmitteln
Restriktionen bei Materialien und Bauelementen
Methoden und Trends der Löttechnologien Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten
Know-how zum bleifreien Löten
Zuverlässigkeit von Lötstellen
Standorte und Zeitplan
Lage
Beginn
Beginn
Hinweise zu diesem Kurs
Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
Meinungen
Themen
- Löten
- Technologien des Lötens
Dozenten
Hans Bell
optoelektronische Bauelemente
Inhalte
- Einordnung des Weichlötens
- Überblick über Lötverfahren
- Trends
Dr. Hans Bell
2. Grundlagen des Weichlötens
- Werkstofftechnisches Basiswissen
- Mechanismen des Lötvorgangs
- Eigenschaften verschiedener Lote
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
3. Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
- Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
- Eigenschaften der Flussmittel
- Benetzungseigenschaften
- Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
Jörg Trodler
4. Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien
- Eigenschaften von Basismaterialien
- Lötwärmebeständigkeit
- Delamination von Leiterplatten
- Verwindung und Wölbung
- DK-Hülsenabrisse
Dipl.-Ing. Lothar Oberender
5. Lötbarkeit von Bauelementen
- Trends bei IC-Packages und passive BE
- Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassifizierung (MSL)
- Besonderheiten beim QFN Löten
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange
6. Schablonendruck
- Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
- Anforderungen an das Equipment
- Schablonendruck für neue Technologien
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm
7. Reflowlöten – Teil 1
- Herausforderungen beim Reflowlöten
- Temperaturprofile
- Trends
Dr. Hans Bell
Stadtführung und Erfahrungsaustausch bei einem gemeinsamen Abendessen
- Reflowlötverfahren im Vergleich: Strahlung, Kontaktwärme, Konvektion, Kondensation, Vakuum
Dr. Hans Bell
- Grundlagen und Trends bei den Verfahren
- Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
- Einfluss des Baugruppendesigns
- Lötfehler
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
- Unterschiede und Trends bei den Verfahren
- Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
- Einfluss des Baugruppendesigns
- Grenzen und Möglichkeiten
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
- Metallurgie des Handlötens
- Prozessfenster und Prozessoptimierung
- Wärmebelastung der Materialien
- Normenbezug
Dr.-Ing. Thomas Ahrens
- Schichtaufbau und Eigenschaften von LP-Oberflächen
- Benetzungsverhalten, Lotausbreitung
- Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
- Black-Pad-Effekt und Whiskerwachstum
- Neue Oberflächen
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt
- Deformation von Weichloten
- Degradationsmechanismen
- Zuverlässigkeit von Loten
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
Zusätzliche Informationen
http://www.otti.de/veranstaltung/id/anwenderforum-technologien-des-loetens-materialien-und-verfahren.html
Technologien des Lötens - Materialien und Verfahren