Technologien des Lötens - Materialien und Verfahren

OTTI e.V.
In Regensburg

1.160 
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Wichtige informationen

Tipologie Seminar berufsbegleitend
Niveau Fortgeschritten
Beginn Regensburg
Unterrichtsstunden 16h
Dauer 2 Tage
  • Seminar berufsbegleitend
  • Fortgeschritten
  • Regensburg
  • 16h
  • Dauer:
    2 Tage
Beschreibung

Alles, was Sie zum Thema Weichlöten wissen sollten:

Metallurgische Grundlagen des Lötens
Eigenschaften von Loten, Lotpasten und Flussmitteln
Restriktionen bei Materialien und Bauelementen
Methoden und Trends der Löttechnologien Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Handlöten
Know-how zum bleifreien Löten
Zuverlässigkeit von Lötstellen

Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

Beginn Lage
auf Anfrage
Regensburg
Müllerstraße 7, 93059, Bayern, Deutschland
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Beginn auf Anfrage
Lage
Regensburg
Müllerstraße 7, 93059, Bayern, Deutschland
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Häufig gestellte Fragen

· An wen richtet sich dieser Kurs?

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Was lernen Sie in diesem Kurs?

Löten
Technologien des Lötens

Dozenten

Hans Bell
Hans Bell
optoelektronische Bauelemente

Themenkreis

1. Tag, 09:00 bis 17:15 Uhr1. Technologien des Lötens - ein Überblick 1

  • Einordnung des Weichlötens
  • Überblick über Lötverfahren
  • Trends

Dr. Hans Bell

2. Grundlagen des Weichlötens

  • Werkstofftechnisches Basiswissen
  • Mechanismen des Lötvorgangs
  • Eigenschaften verschiedener Lote

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann


3. Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln

  • Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
  • Eigenschaften der Flussmittel
  • Benetzungseigenschaften
  • Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen

Jörg Trodler

4. Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien

  • Eigenschaften von Basismaterialien
  • Lötwärmebeständigkeit
  • Delamination von Leiterplatten
  • Verwindung und Wölbung
  • DK-Hülsenabrisse

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

5. Lötbarkeit von Bauelementen

  • Trends bei IC-Packages und passive BE
  • Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassifizierung (MSL)
  • Besonderheiten beim QFN Löten

Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange

6. Schablonendruck

  • Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
  • Anforderungen an das Equipment
  • Schablonendruck für neue Technologien

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

7. Reflowlöten – Teil 1

  • Herausforderungen beim Reflowlöten
  • Temperaturprofile
  • Trends

Dr. Hans Bell


Stadtführung und Erfahrungs­austausch bei einem gemeinsamen Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:00 Uhr8. Reflowlöten – Teil 2

  • Reflowlötverfahren im Vergleich: Strahlung, Kontaktwärme, Konvektion, Kondensation, Vakuum

Dr. Hans Bell

9. Wellenlöten

  • Grundlagen und Trends bei den Verfahren
  • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
  • Einfluss des Baugruppendesigns
  • Lötfehler

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

10. Selektivlöten

  • Unterschiede und Trends bei den Verfahren
  • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
  • Einfluss des Baugruppendesigns
  • Grenzen und Möglichkeiten

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

11. Hand- und Reparaturlöten

  • Metallurgie des Handlötens
  • Prozessfenster und Prozess­optimierung
  • Wärmebelastung der Materialien
  • Normenbezug

Dr.-Ing. Thomas Ahrens

12. Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen

  • Schichtaufbau und Eigenschaften von LP-Oberflächen
  • Benetzungsverhalten, Lotausbreitung
  • Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
  • Black-Pad-Effekt und Whisker­wachstum
  • Neue Oberflächen

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

13. Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen

  • Deformation von Weichloten
  • Degradationsmechanismen
  • Zuverlässigkeit von Loten

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann

Zusätzliche Informationen

Weitere Informationen finden Sie im Internet unter:
http://www.otti.de/veranstaltung/id/anwenderforum-technologien-des-loetens-materialien-und-verfahren.html

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