Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik

Technische Akademie Wuppertal
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  • Seminar
  • Wuppertal
  • Dauer:
    1 Tag
Beschreibung

Zum Seminar Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik Der Einsatz neuer Technologien wie SMD, COB, BGA usw. sowie der Wandel in der Qualitätssicherung (Prozess-Sicherung statt Endkontrolle) fordert ständige Anpassungen, Optimierungen und Einführung neuer Testverfahren. In Teststrategien zu denken ist unabdingbar, wenn man für die heutigen und zukünftigen Produkte die Testkosten reduzieren und trotzdem die Qualität steigern will. Kein Testverfahren alleine bringt ausreichende Fehlerabdeckung. Um aber eine optimale Teststrategie umsetzen zu können, müssen bereits während der Entwicklung die dafür not­wendigen Testbarkeits­richtlinien integriert werden. Jedes Testverfahren benötigt in der Regel auch individuelle Design for Test-Maßnahmen (DFT). Die Betrachtung nur eines einzigen Testverfahrens führt nicht zu dem angestrebten Ziel der Kostenreduzierung und Qualitäts­steigerung. Die optimale Test­strategie zu ermitteln, ist Team­arbeit, d.h. Produktion, Prüffeld, Entwicklung und Qualitäts­sicherung sind involviert. Ziel des Seminars ist es, Ihnen das erforderliche Know-how für die heute aktuellen Testverfahren mit deren Vor- und Nach­teilen, die Erarbeitung von optimalen Teststrategien sowie die Inte­gra­tion der Testverfahren im Unternehmens­umfeld zu vermitteln.

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Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

Beginn Lage
auf Anfrage
Wuppertal
Hubertusallee 18, 42117, Nordrhein-Westfalen, NRW, Deutschland
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Häufig gestellte Fragen

· Welche Ziele werden in diesem Kurs verfolgt?

Teilnehmerkreis (m/w): Ingenieure und Techniker aus den Bereichen Entwicklung und Qualitätssicherung von Elektronik-Baugruppen

Was lernen Sie in diesem Kurs?

Elektronik
Entwicklung
Produktion

Themenkreis

Seminarinhalt: Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik

  1. Ziele und Bedeutung der Sichtkontrolle
    • Optische Beurteilungskriterien und Hilfsmittel
  2. Automatische Inspektion (AOI, AXI)
    • Aufbau und Unterschiede von 2D/3D-AOI-Systemen
    • Methoden der Bauteil- und Lötstellenerkennung
    • Röntgentechnik
    • Vergleich der AOI-Methoden
  3. In-Circuit-Testverfahren
    • Aktives und passives Guarding
    • Backdriving, Pin-Architekturen, Multiplexing
    • Grenzen des In-Circuit-Tests
  4. Funktionstestverfahren
  5. Selbsttest (BIST)
  6. Emulationsverfahren
    • Mikroprozessor-Emulation (ICE), ROM-Emolation,
      Bus-Emulation
  7. Simulation
    • Goodboard-Simulation und Fehlersimulation
  8. Boundary Scan
    • Funktion, Betriebsarten und Teststrategien
  9. Realisierungen bei Testsystemen
  10. Vergleich der Testverfahren bezüglich
    • Fehlerabdeckung, Fehlererkennung, Diagnose, Adapter- und Testprogrammkosten
  11. Testbarkeitsrichtlinien (DFT)
    • Globale Entwurfsrichtlinien, FMEA, DFT für Sichtkon­trolle, AOI, AXI, ICT, FKT und Boundary Scan
  12. CAD-Link für Testsysteme
    • Möglichkeiten und Vorteile der CAD-Datenübernahme
  13. Computerunterstützte Reparatur
    • Test- und Reparaturprozesse, Paperless Repair,
      Yield-Regelkreis
  14. Reparaturprozesse mit Nullfehler- und Yield-Regelkreis
  15. Adaptierungsmöglichkeiten
    • Adaptionsarten, Verdrahtung, Auswahl von Feder­kontakt­stiften
  16. Optimierung von Teststrategien
    • Ziele, Einflüsse und Parameter bei der Auswahl von Teststrategien in der Produktion und im Service

Zusätzliche Informationen

Ihr Seminarleiter: Dipl.-Ing. (FH) Lothar Stoll ist langjährig im Bereich des automatisierten Testens von Elektronik-Baugruppen tätig. Lothar Stoll TECS Prüftechnik, Furtwangen.

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