Thermische Optimierung elektrischer/elektronischer Systeme

Haus der Technik e.V.
In Essen

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Beschreibung

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Naturwissenschaftler, Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner aus Industrie und Wissenschaft, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung vertiefen möchten.

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Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

Beginn Lage
auf Anfrage
Essen
Hollestr. 1, D-45127, Nordrhein-Westfalen, NRW, Deutschland
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Themenkreis

1) Physikalische Grundlagen
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen


2) Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Zuverlässigkeitsaspekte, Ausfallrisiken, Heat-Spreading, Interface-Materialien, Leiterplattentechnologien, Lüftertechnologie, Heat Pipe, praktische Beispiele


3) Thermische Analyse von WärmepfadenThermosimulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Charakterisierung von Kühlkörpern, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
 

4) Innovationen und Trends beim Wäremmanagement elektronischer Systeme:
 Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

 

Die Elektronik-Fibel ist einfach nur genial. Einfach und verständlich, nach so einem Buch habe ich schon lange gesucht. Es ist einfach alles drin was man so als Azubi braucht. Danke für dieses schöne Werk.


Die Kommunikationstechnik-Fibel ist sehr informativ und verständlich. Genau das habe ich schon seit langem gesucht. Endlich mal ein Buch, das kurz und bündig die moderne Informationstechnik beleuchtet.

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