10. Tagung Elektronikkühlung - Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik

Haus der Technik e.V.
In Essen

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Beschreibung

Die Tagung richtet sich an alle, die in der Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und im Einkauf mit dem Thema Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigt sind.

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Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

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Essen
Hollestr. 1, D-45127, Nordrhein-Westfalen, NRW, Deutschland
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Was lernen Sie in diesem Kurs?

Qualität
Elektronik

Themenkreis

Die "10. Tagung Elektronikkühlung" vermittelt den Teilnehmern neben physikalischem Grundlagenwissen zur Wärmeübertragung innovative Lösungsansätze mit starkem praktischem Bezug. Besprochen werden verschiedene Kühlkonzepte und thermische Messverfahren. Auch auf die Kosten- und Qualitätsbewertung von Kühlkonzepten wird eingegangen.

 
In den Expertenreferaten geht es um folgende Themen:
 

  • Physikalische Grundlagen: Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
  • Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik:
  • Zuverlässigkeitsaspekte, Ausfallrisiken, Heat-Spreading, Interface-Materialien, Leiterplattentechnologien, Lüftertechnologien, Heat Pipe, praktische Beispiele
  • Temperaturmessung in der Elektronik: Thermische Messungen mit Thermoelementen, Widerstandsthermometern und IR-Kamera, Genauigkeiten und häufige Messfehler, praktische Anwendungen
  • Thermische Analyse von Wärmepfaden: Thermische Simulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Charakterisierung von Kühlkörpern, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
  • Messung der In-Plane-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien: Vorstellung einer neuen Messmethode zur Bestimmung der x1y-Wärmeleitfähigkeit von Grafitfolien
  • Anwendung des thermischen Transientenverfahrens: Messen und Auswerten mit dem thermischen Transientenverfahren, Praxis-Beispiel Klein-Baugruppen, Charakterisierung von Leistungshalbleitermodulen (JEDEC 51-14), Charakterisierung von Low-Conductance Bauelementen (JEDEC 51-1), Ermitteln von Koppel-Rth und Zth von Baugruppen und Multichip-Applikationen
  • Einfluss von Oberflächen auf den thermischen Widerstand: Thermischer Übergang trocken und gefüllt mit Wärmeleitpaste, TIM-Materialien, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
  • Methoden zur Lebensdaueruntersuchung thermischer Interfacematerialien (TIM): Überblick über Mess- und Versuchsmethoden zur Untersuchung der Lebensdauer von thermischen Interfacematerialien
  • Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme, Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

 
Bei einem gemeinsamen Imbiss am Ende des ersten Veranstaltungstages erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit für einen intensiven Austausch.

Die Fortbildungsveranstaltungen finden als offene Seminare, Tagungen, Kurse und Workshops in Berlin und an zahlreichen Seminarorten in allen Bundesländern sowie als Inhouse-Schulungen, Coachings und Trainings in Verwaltungen bzw. Einrichtungen vor Ort statt. Die halbjährliche Herausgabe eines an der neuesten Rechtsentwicklung orientierten Seminarprogramms mit einem breiten Themenspektrum trägt dem Bedarf der Kundinnen und Kunden Rechnung. Das Fortbildungsangebot wird kontinuierlich aktualisiert, indem frühzeitig neue Entwicklungen aufgegriffen und Veränderungen in der Arbeitswelt der Kundinnen und Kunden produktiv umgesetzt werden.


Zusätzliche Informationen

Mitentscheidend für eine hohe Lebensdauer elektronischer Systeme ist die thermische Belastbarkeit der einzelnen Bauelemente. Wer hier auf geeignete Kühlkonzepte zurückgreift, kann die Lebensdauer der elektronischen Systeme signifikant verbessern, die Produktqualität erhöhen und Kosten sparen. Die "10. Tagung Elektronikkühlung" zeigt bewährte Konzepte und neue Techniken.


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