TechnoBond - Fachtagung industrielle Klebtechnik

OTTI e.V.
In Bad Hersfeld

960 
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Wichtige informationen

Tipologie Seminar
Niveau Mittelstufe
Beginn Bad hersfeld
Unterrichtsstunden 16h
Dauer 2 Tage
  • Seminar
  • Mittelstufe
  • Bad hersfeld
  • 16h
  • Dauer:
    2 Tage
Beschreibung

Das Programm der TechnoBond umfasst zwei Tage mit Vorträgen aus der Forschung und Praxis sowie einer Ausstellung und Posterausstellung mit Präsentation vor dem Plenum. Wenn Sie sich aktiv an der Programmgestaltung beteiligen wollen, reichen Sie uns bitte Ihr max. 2-seitiges Abstract (wissenschaftlicher Inhalt - keine Firmendarstellung, herstellerneutral) ein. Weitere Informationen zur Einreichung eines Beitrags finden Sie unter "Dokumente zur Veranstaltung" auf unserer Internetseite.

Abgabeschluss der Abstracts: 31. Oktober 2016

Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

Beginn Lage
auf Anfrage
Bad Hersfeld
Wittastr. 5, 36251, Hessen, Deutschland
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Beginn auf Anfrage
Lage
Bad Hersfeld
Wittastr. 5, 36251, Hessen, Deutschland
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Häufig gestellte Fragen

· An wen richtet sich dieser Kurs?

- Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors - Hochschul-, Instituts- und Forschungseinrichtungsangehörige - Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung, Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung Angesprochene Branchen: Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie, Verpackungsindustrie

Was lernen Sie in diesem Kurs?

Klebtechnik
Industrielle Klebtechnik

Dozenten

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Themenkreis

Themenschwerpunkte

1. Prozesskette Kleben
a. Auswahl, Applikation und Verarbeitung
b. Qualitätssicherung
c. Oberflächenvorbehandlung

2. Analyse – und Prüftechnik

3. Simulation und Auslegung von Klebverbindungen

4. Kostenreduktion Effizienzsteigerung

5. Neue Klebstoffe und Verfahren

6. Anwendungen
a. Industrie 4.0
b. Mikrokleben (Elektronik, Mikroelektronik, Optik, Mikrooptik)
c. Kleben in Luftfahrt, Automotive, Schiffsbau, Schienenfahrzeugbau
d. Life Science (Medizin, Wearables, Textilien, Life Science)

7. Grundlagen- und anwendungsbezogene Forschung

Zusätzliche Informationen

Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.otti.de/veranstaltung/id/technobond-dritte-tagung-industrielle-klebtechnik.html