Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen

OTTI e.V.
In Regensburg

1.160 
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Wichtige informationen

  • Seminar berufsbegleitend
  • Fortgeschritten
  • Regensburg
  • Dauer:
    2 Tage
Beschreibung

Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu:
- Ganzheitlichen Konzepten und Strategien für Power-Anwendungen
- Basiswissen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik
- Praxisgerechtem Leiterplatten- und Baugruppen­design
- Erfolgreichen Lötprozessen für Hochleistungs­bauteile
- Auswahl und Auslegung von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern, Lüftern und Hochlast-Steckern
- Planung mittels Thermosimulation und Thermo­grafie

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Veranstaltungsort(e)

Wo und wann

Beginn Lage
auf Anfrage
Regensburg
Ziegetsdorfer Str. 111, 93051, Bayern, Deutschland
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Häufig gestellte Fragen

· An wen richtet sich dieser Kurs?

Entwickler, Konstrukteure, Ingenieure und Physiker aus den Bereichen: Elektronikentwicklung Systementwicklung Strategische Planung Vorausentwicklung

Was lernen Sie in diesem Kurs?

Elektronik
Energietechnik
Elektrotechnik

Dozenten

Christoph Lehnberger
Christoph Lehnberger
Leiterplattentechnologie

Themenkreis

Grundlagen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik
Leiterplatten- und Baugruppendesign für Hochleistungsanwendungen
Anwendung und Auswahl von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern und Lüftern
Thermosimulation und Thermografie an Baugruppen, Systemen und Gehäusen
Aktuelle Lösungsansätze aus den Bereichen Automotive, Medizin- und Automatisierungstechnik

Zusätzliche Informationen

Finden Sie im Internet unter:
http://www.otti.de/veranstaltung/id/fachforum-elektronikkuehlung-fuer-moderne-power-anwendungen.html

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