Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen

OTTI e.V.

Seminar

In Regensburg

1.160 € MwSt.-frei

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Beschreibung

  • Kursart

    Seminar berufsbegleitend

  • Niveau

    Fortgeschritten

  • Ort

    Regensburg

  • Dauer

    2 Tage

Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu:
- Ganzheitlichen Konzepten und Strategien für Power-Anwendungen
- Basiswissen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik
- Praxisgerechtem Leiterplatten- und Baugruppen­design
- Erfolgreichen Lötprozessen für Hochleistungs­bauteile
- Auswahl und Auslegung von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern, Lüftern und Hochlast-Steckern
- Planung mittels Thermosimulation und Thermo­grafie

Standorte und Zeitplan

Lage

Beginn

Regensburg (Bayern)
Karte ansehen
Ziegetsdorfer Str. 111, 93051

Beginn

auf Anfrage

Hinweise zu diesem Kurs

Entwickler, Konstrukteure, Ingenieure und Physiker aus den Bereichen:
Elektronikentwicklung
Systementwicklung
Strategische Planung
Vorausentwicklung

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Meinungen

Themen

  • Elektronik
  • Energietechnik
  • Elektrotechnik

Dozenten

Christoph Lehnberger

Christoph Lehnberger

Leiterplattentechnologie

Inhalte

Grundlagen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik
Leiterplatten- und Baugruppendesign für Hochleistungsanwendungen
Anwendung und Auswahl von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern und Lüftern
Thermosimulation und Thermografie an Baugruppen, Systemen und Gehäusen
Aktuelle Lösungsansätze aus den Bereichen Automotive, Medizin- und Automatisierungstechnik

Zusätzliche Informationen

Finden Sie im Internet unter:
http://www.otti.de/veranstaltung/id/fachforum-elektronikkuehlung-fuer-moderne-power-anwendungen.html

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